三維激光切割加工(gōng)之印刷模闆的應用(yòng)

三維激光切割加工(gōng)對于現在的我們來說應該說是有(yǒu)着很(hěn)重要的密切的關系的，好多(duō)的三維激光切割加工(gōng)的應用(yòng)範圍不斷的擴展，現在已經在多(duō)個領域能(néng)夠見到三維激光切割加工(gōng)的身影，加工(gōng)模闆也已經開始使用(yòng)三維激光切割加工(gōng)了，三維激光切割加工(gōng)給加工(gōng)模闆的切割帶來了很(hěn)大的便利!

　　三維激光切割加工(gōng)是由切割頭，激光器、移動定位系統和軟件4部分(fēn)組成。移動定位系統驅動工(gōng)作(zuò)台或切割頭，使得切割材料在系統驅動頭下進行高速的運動，激光頭由光源部分(fēn)和切割頭2部分(fēn)組成，光源部分(fēn)會産(chǎn)生波長(cháng)很(hěn)短的聚焦激光束，激光束通過切割頭，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加熱、融化、蒸發被切割材料，形成切縫，閉合的切縫形成焊盤開孔。軟件部分(fēn)用(yòng)于數據接收、處理(lǐ)并控制和驅動激光頭以及移動系統。

　　與腐蝕法和電(diàn)鑄法相比，激光法制作(zuò)印刷焊膏模版有(yǒu)以下特點：

　　(1)精(jīng)度高，模版上漏孔的位置精(jīng)度和尺寸精(jīng)度都有(yǒu)保證。激光機本身精(jīng)度就很(hěn)高，X、Y軸向精(jīng)度可(kě)達±3μm(國(guó)産(chǎn)光繪機清度最高為(wèi)15μm);重複精(jīng)度達±1μm，又(yòu)因為(wèi)數據采自計算機設計文(wén)件，計算機直接驅動，更減少了光繪和圖形轉移等過程産(chǎn)生偏差的可(kě)能(néng)性，特别是大副面電(diàn)路闆此優點更加突出;(2)加工(gōng)周期短，每小(xiǎo)時可(kě)以切割焊盤8000具(jù)，圓孔可(kě)多(duō)達25000個，數據處理(lǐ)和加工(gōng)一氣呵成，模版立等可(kě)取。由于采用(yòng)數據驅動設備直接加工(gōng)，減少了設計到制造之間的工(gōng)序，可(kě)以對市場做出快速反應;(3)計算機控制，質(zhì)量一緻性好，不靠複雜的化學(xué)配方和工(gōng)藝參數控制質(zhì)量。模版制作(zuò)基要無廢品。同時，采用(yòng)激光法模版印刷缺陷率低，适合大批量，自動化SMT生産(chǎn)需求;(4)孔壁光滑，粗糙度小(xiǎo)于3μm，更可(kě)以靠光束聚焦特性使開孔上小(xiǎo)下大，有(yǒu)一定錐度，便于焊膏釋放，焊膏施加體(tǐ)積和形狀可(kě)以控制;(5)不用(yòng)化學(xué)藥液，不需要化學(xué)處理(lǐ)，沒有(yǒu)環境污染;(6)更精(jīng)細，分(fēn)辨率達0.625μm，光束直徑為(wèi)40μm，可(kě)以制作(zuò)出小(xiǎo)于100μm寬的焊盤，50μm直徑的孔，滿足細間距要求。

　　以上就是加工(gōng)模闆上三維激光切割加工(gōng)的應用(yòng)的一些簡單的介紹，通過介紹我們應該漸漸的能(néng)夠了解到這個三維激光切割加工(gōng)在使用(yòng)的時候要注意的問題，這樣才能(néng)極大地提高模闆加工(gōng)的一些效率。

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