激光切管加工(gōng)設備需求量大

    激光切管加工(gōng)所對應的材料将不僅僅是金屬材料，随着皮秒(miǎo)、紫外激光技(jì )術的成熟，新(xīn)型材料激光切管加工(gōng)将成為(wèi)可(kě)能(néng)。目前，藍寶石的激光切管加工(gōng)成為(wèi)新(xīn)材料領域的一大看點。有(yǒu)證商(shāng)認為(wèi)，在新(xīn)材料及新(xīn)應用(yòng)的基礎上，激光企業将會逐步迎來豐厚的産(chǎn)業機遇，整個行業将迎來增速向上的拐點。
    激光切管加工(gōng)設備需求量大
    激光能(néng)夠利用(yòng)其熱效應及化學(xué)效應對不同類型的材料起到精(jīng)密加工(gōng)的作(zuò)用(yòng)。新(xīn)材料的不斷湧現，為(wèi)激光切管加工(gōng)帶來了契機。藍寶石晶體(tǐ)的研磨、鑽孔以及金剛石的線(xiàn)切割均是标準化成熟工(gōng)序，被廣泛應用(yòng)與led襯底加工(gōng)。而将圓片切割成智能(néng)機形狀的蓋闆，則是消費電(diàn)子中(zhōng)的新(xīn)增需求。
    激光由于其高能(néng)量以及非接觸加工(gōng)的特性，成為(wèi)當前看最适合進行蓋闆切割的工(gōng)藝手段。
    随着蘋果公(gōng)司率先采用(yòng)藍寶石蓋闆，考慮到單個蓋闆的加工(gōng)效率以及整體(tǐ)iPhone的需求量，滿足iPhone藍寶石加工(gōng)的激光設備需求量至少為(wèi)1000台。這意味着激光切管加工(gōng)設備的需求将會有(yǒu)較大的增量。
    應用(yòng)空間不斷擴大
    傳統意義上看，激光切管加工(gōng)主要用(yòng)在金屬材料上，高能(néng)激光集聚熱量，以實現切割、焊接及打标的作(zuò)用(yòng)。新(xīn)型激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷成熟，激光光譜及波長(cháng)能(néng)夠更容易的被控制，因此激光在新(xīn)材料加工(gōng)方面能(néng)夠實現更大的作(zuò)用(yòng)。半導體(tǐ)材料、pcb闆材、玻璃、陶瓷等的加工(gōng)均是可(kě)行的領域。
    半導體(tǐ)行業中(zhōng)，激光應用(yòng)能(néng)夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打标等多(duō)個步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝(zhuāng)環節。
此外，随着可(kě)穿戴設備的興起，柔性闆需求将會提升，在柔性闆加工(gōng)的過程中(zhōng)，LDI曝光能(néng)夠實現更精(jīng)細的線(xiàn)寬、激光鑽孔能(néng)夠實現更精(jīng)準的孔深，因此激光切管加工(gōng)設備在PCB行業的應用(yòng)将呈現擴大之勢。
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